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序号 |
关键项目 |
生产能力 |
极限能力 |
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1 |
完成板厚 |
0.2-3.0 mm |
6.3 mm |
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2 |
厚铜能力 |
1/3-2 oz |
4 oz |
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3 |
孔铜厚度 |
15-25 um |
15-70 um |
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4 |
最小线宽间距 |
0.089/0.089 mm(3.5 mil) |
0.075/0.075 mm(3.0 mil) |
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5 |
最小内层厚度 |
0.2 mm(不含铜) |
0.15 mm(不含铜) |
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6 |
最小完成孔径 |
0.15 mm |
0.1 mm |
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7 |
钻孔公差(PTH孔) |
± 0.076 mm |
± 0.05 mm |
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8 |
最小SMD间距 |
0.18 mm(7 mil) |
0.15 mm(6 mil) |
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9 |
最小SMD宽度 |
0.2 mm(8 mil) |
0.15 mm(6 mil) |
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10 |
最小绿油桥宽度 |
0.089 mm(3.5
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0.075 mm(3.0 mil) |
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11 |
成型Route |
± 0.1 mm |
± 0.075 mm |
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12 |
层间对位精度 |
≤ 3 mil |
≤ 2.5 mil |
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13 |
阻抗控制 |
± 10% |
± 8% |
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14 |
工作板尺寸 |
533 mm × 610 mm |
1500 mm × 700 mm |
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15 |
板弯翘 |
≤ 0.75% |
≤ 0.5% |
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16 |
层数 |
16 层 |
22 层 |
