印制电路板是由美国最先将PCB技术大量应用于军方产品，随后在20世纪50年代中期开始广泛商用于各种消费电子产品。进入21世纪，全球PCB生产制造基地由欧美逐渐向亚洲转移。PCB行业现已成为全球电子元件细分产业中产值占比[敏感词]的产业，其发展水平一定程度上可代表一个[敏感词]或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。
从全球角度看，全球PCB行业下游应用领域广泛，因而受单一下游行业影响较小，根据Prismark数据，2014年至2021年全球印制电路板产值整体呈增长趋势，2021年全球印制电路板市场规模约为804.49亿美元。未来全球PCB市场将保持温和增长，汽车电子化、工业控制、医疗、5G商用、智能机器人等将成为推动PCB需求增长的新动力。预计2023年全球PCB市场规模将达977.1亿美元。

数据来源：Prismark、中商产业研究院整理
从产品结构来看，当前刚性板的市场规模[敏感词]，根据 Prismark 统计，2021 年全球 PCB 市场刚性板中多层板占比达 38.6%，单双面板占比 11.6%；其次是封装基板，占比达 17.6%；柔性板和 HDI 板分别占比为 17.5%和 14.7%。随着电子电路行业技术的迅速发展及元器件集成功能日益广泛，电子产品对 PCB 的高密度、高集成、多层化要求更加突出。因而未来多层板、HDI 板等高端 PCB 品种在 PCB 市场产值占比将呈扩大趋势。

数据来源：Prismark、中商产业研究院整理

来源：中商情报网
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